การทำงานบัดกรีและจุดตั้งค่า

2023-10-24

การบัดกรีของคลื่นเป็นกระบวนการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปต่อไปนี้คือการดำเนินการและจุดติดตั้งของการบัดกรีคลื่น:

1. การเตรียม PCB: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าพื้นผิว PCB สะอาดและปราศจากสิ่งสกปรกไขมันหรือเศษซาก สามารถทำความสะอาดได้ด้วยเครื่องซักผ้าบอร์ดหรือทำความสะอาดตัวทำละลาย

2. อุ่น: วาง PCB ในอุปกรณ์อุ่นที่สามารถตั้งค่าได้สำหรับอุณหภูมิและเวลาล่วงหน้า จุดประสงค์ของการอุ่นอุ่นคือการทำให้ PCB และบัดกรีร้อนขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่าการวางสามารถละลายได้อย่างสมบูรณ์ในระหว่างกระบวนการบัดกรี

3. การปรับบัดกรี: ปรับอุณหภูมิวิธีและความเร็วในการบัดกรีตามข้อกำหนดการบัดกรี โดยปกติแล้วการประสานที่มีจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่าจะใช้สำหรับการบัดกรีคลื่น SSMT Machine

4. การตั้งค่าความสูงของคลื่น: ตามข้อกำหนดการเชื่อมและขนาดส่วนประกอบตั้งค่าความสูงของคลื่นที่เหมาะสม ความสูงของคลื่นสูงเกินไปหรือต่ำเกินไปอาจนำไปสู่คุณภาพการบัดกรีที่ไม่น่าพอใจ

5. แปรงฟลักซ์บัดกรี: แปรงปริมาณฟลักซ์การบัดกรีที่เหมาะสมในพื้นที่ยอดคลื่นฟลักซ์การบัดกรีช่วยในการเปียกและการไหลของกระบวนการบัดกรี

6. การตั้งค่าพารามิเตอร์การดำเนินการ: ตั้งค่าพารามิเตอร์การทำงานของอุปกรณ์บัดกรีคลื่นรวมถึงเวลาอุ่นอุณหภูมิคลื่นความเร็วในการถ่ายโอนและอื่น ๆ พารามิเตอร์เหล่านี้จำเป็นต้องตั้งค่าตามข้อกำหนดการเชื่อมที่เฉพาะเจาะจงและลักษณะส่วนประกอบของการปรับ

7. การติดตั้งส่วนประกอบ: ความจำเป็นในการเชื่อมส่วนประกอบที่วางไว้บน PCB เพื่อให้แน่ใจว่าตำแหน่งนั้นถูกต้อง

8. กระบวนการบัดกรีคลื่น: เริ่มอุปกรณ์บัดกรีคลื่นและปล่อยให้คลื่นของบัดกรีครอบคลุมพื้นที่บัดกรีของ PCB บัดกรีจะติดต่อกับ PCB และส่วนประกอบโดยอัตโนมัติและสร้างรอยเชื่อม

9. การตรวจสอบและซ่อมแซม: รอการสิ้นสุดของกระบวนการบัดกรีตรวจสอบคุณภาพของการบัดกรีหากมีปัญหาสามารถซ่อมแซมได้เช่นการโจมตีใหม่ของเหล็กบัดกรีเติมเต็มการบัดกรีและอื่น ๆ

ข้างต้นคือการดำเนินการทั่วไปและจุดตั้งค่าของการบัดกรีคลื่นซึ่งอาจแตกต่างกันไปตามสถานการณ์และข้อกำหนดเฉพาะ ก่อนที่จะทำการบัดกรีคลื่นขอแนะนำให้อ่านคู่มือการใช้งานอุปกรณ์โดยละเอียดและดำเนินการฝึกฝนและการฝึกอบรมที่เหมาะสม

ถัดไป: สามัญสำนึกและข้อควรระวังสำหรับการบำรุงรักษาเครื่อง SMT